창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50270RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1625984-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1625984-7.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 3-1625984-7 3-1625984-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50270RJ | |
| 관련 링크 | HSA502, HSA50270RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT1R30 | RES SMD 1.3 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT1R30.pdf | |
![]() | RCWL1206R390JMEA | RES SMD 0.39 OHM 5% 1/4W 1206 | RCWL1206R390JMEA.pdf | |
![]() | CMF5586R600BHEA | RES 86.6 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5586R600BHEA.pdf | |
![]() | P83C770AAR/045 | P83C770AAR/045 PHILIPS DIP-52 | P83C770AAR/045.pdf | |
![]() | ECN3064SW | ECN3064SW HITACHI ZIP | ECN3064SW.pdf | |
![]() | HD10551 | HD10551 HIT SIP | HD10551.pdf | |
![]() | HY5DU253222BFP-33C | HY5DU253222BFP-33C HYNIX BGA | HY5DU253222BFP-33C.pdf | |
![]() | T84C40AM-8 | T84C40AM-8 LUCENT SOP | T84C40AM-8.pdf | |
![]() | HZ4B3-EQ | HZ4B3-EQ RENESAS DO35 | HZ4B3-EQ.pdf | |
![]() | 87CH74F-3PG5 | 87CH74F-3PG5 TOSHIBA QFP | 87CH74F-3PG5.pdf | |
![]() | 88e1149ra0-tah1 | 88e1149ra0-tah1 mvl SMD or Through Hole | 88e1149ra0-tah1.pdf | |
![]() | SV1G477M12016 | SV1G477M12016 SAMWH DIP | SV1G477M12016.pdf |