창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5022RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1625984-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1625984-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3-1625984-3 3-1625984-3-ND 316259843 A102161 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5022RJ | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA5022RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AMCV-1210H-5R5-T | VARISTOR 12V 400A 1210 | AMCV-1210H-5R5-T.pdf | |
![]() | 402F374XXCJT | 37.4MHz ±15ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F374XXCJT.pdf | |
![]() | 1-640389-3 | 1-640389-3 TE SMD or Through Hole | 1-640389-3.pdf | |
![]() | CD4033BMTG4 | CD4033BMTG4 TI SOP | CD4033BMTG4.pdf | |
![]() | ULN2802--TD62082. | ULN2802--TD62082. TOS DIP | ULN2802--TD62082..pdf | |
![]() | 0P497BY/883Q | 0P497BY/883Q AD DIP | 0P497BY/883Q.pdf | |
![]() | M4X6BN1206BLK-PASSIV | M4X6BN1206BLK-PASSIV ORIGINAL SMD or Through Hole | M4X6BN1206BLK-PASSIV.pdf | |
![]() | TC74VHCT04AFT(EL | TC74VHCT04AFT(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHCT04AFT(EL.pdf | |
![]() | BZQ5227B | BZQ5227B PANJIT SOD-80 | BZQ5227B.pdf | |
![]() | JL-034A | JL-034A IC SMD or Through Hole | JL-034A.pdf | |
![]() | LSI153C1030 | LSI153C1030 LSI BGA | LSI153C1030.pdf |