창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA501R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625984-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1625984-5.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1625984-5 2-1625984-5-ND 216259845 A102159 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA501R2J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA501R2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 7W-30.000MBE-T | 30MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 20mA Enable/Disable | 7W-30.000MBE-T.pdf | |
![]() | RT2010DKE0711K3L | RES SMD 11.3K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0711K3L.pdf | |
![]() | AD7830 | AD7830 AD DIP | AD7830.pdf | |
![]() | CY2255SC-1 | CY2255SC-1 CY SOP | CY2255SC-1.pdf | |
![]() | BCM1250B2K650 P22 | BCM1250B2K650 P22 BROADCOM BGA | BCM1250B2K650 P22.pdf | |
![]() | BD12KA5WF | BD12KA5WF ROHM SOP8 | BD12KA5WF.pdf | |
![]() | TLV2772AQDR | TLV2772AQDR TI SOP-8 | TLV2772AQDR.pdf | |
![]() | SBP404P | SBP404P ORIGINAL Triode | SBP404P.pdf | |
![]() | 35720-L200-A00 | 35720-L200-A00 M SMD or Through Hole | 35720-L200-A00.pdf | |
![]() | 1206-11R-5% | 1206-11R-5% ASJ 1206 | 1206-11R-5%.pdf | |
![]() | LXT917AHC | LXT917AHC LEVELONE SMD or Through Hole | LXT917AHC.pdf | |
![]() | PCF-112D1M-2 12V | PCF-112D1M-2 12V OEG DIP | PCF-112D1M-2 12V.pdf |