창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA501R0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625984-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1625984-2.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2-1625984-2 2-1625984-2-ND 216259842 A102158 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA501R0J | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA501R0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRC0722R1L | RES SMD 22.1 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0722R1L.pdf | |
![]() | AT0805CRD071KL | RES SMD 1K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD071KL.pdf | |
![]() | PMB2023TV1.1 | PMB2023TV1.1 SIEMENS SOP14 | PMB2023TV1.1.pdf | |
![]() | TX1N1190 | TX1N1190 MICROSEMI SMD | TX1N1190.pdf | |
![]() | 7G004B5L | 7G004B5L PAN BGA | 7G004B5L.pdf | |
![]() | MF16FD4.7(M)1208F | MF16FD4.7(M)1208F CHEMI-COM 3X5(B6) | MF16FD4.7(M)1208F.pdf | |
![]() | NJN2534M | NJN2534M JRC SOP-8 | NJN2534M.pdf | |
![]() | PS2702.R | PS2702.R NEC SOP-4 | PS2702.R.pdf | |
![]() | KMF35VB47M6.3X11 | KMF35VB47M6.3X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | KMF35VB47M6.3X11.pdf | |
![]() | UTC2SD965 | UTC2SD965 UTC SOT-89 | UTC2SD965.pdf | |
![]() | C431PB | C431PB Powerex Module | C431PB.pdf |