창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5016RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1-1625984-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5016RJ | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA5016RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435ADT | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ADT.pdf | |
![]() | CMF5040K000BHEK | RES 40K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF5040K000BHEK.pdf | |
![]() | CP2007ITLX | CP2007ITLX CHIPHOMER SMD or Through Hole | CP2007ITLX.pdf | |
![]() | HMT1712 | HMT1712 ORIGINAL MLP-28 | HMT1712.pdf | |
![]() | PMB2800E V3.7.P6 | PMB2800E V3.7.P6 SIEMENS BGA | PMB2800E V3.7.P6.pdf | |
![]() | SAM630V104K | SAM630V104K SUR SMD or Through Hole | SAM630V104K.pdf | |
![]() | CF316CH220J500A 1206-22P 500V B | CF316CH220J500A 1206-22P 500V B KYOCERA SMD or Through Hole | CF316CH220J500A 1206-22P 500V B.pdf | |
![]() | MGP19N35CL-D | MGP19N35CL-D ON SMD or Through Hole | MGP19N35CL-D.pdf | |
![]() | LC78681KE | LC78681KE SANYO QFP | LC78681KE.pdf | |
![]() | ZAD-1H-BNC+ | ZAD-1H-BNC+ MINI SMD or Through Hole | ZAD-1H-BNC+.pdf | |
![]() | T217B | T217B TEMIC DIP-8P | T217B.pdf | |
![]() | 4341CZ | 4341CZ ORIGINAL TSOP | 4341CZ.pdf |