창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5015RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625984-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1625984-1.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1-1625984-1 1-1625984-1-ND 116259841 A102432 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5015RJ | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA5015RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | NIS1161MTTAG | TVS DIODE 5VWM 26VC 6WDFN | NIS1161MTTAG.pdf | |
![]() | RT0805FRE07787RL | RES SMD 787 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07787RL.pdf | |
![]() | MS4800S-30-1240-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-1240-10X-10R.pdf | |
![]() | 16PF-14.318MHZ | 16PF-14.318MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 16PF-14.318MHZ.pdf | |
![]() | 10YXH12000M18X40 | 10YXH12000M18X40 RUBYCON DIP | 10YXH12000M18X40.pdf | |
![]() | NQ82915GM(SL87G)(SL7LX2PCS) | NQ82915GM(SL87G)(SL7LX2PCS) INTEL BGA | NQ82915GM(SL87G)(SL7LX2PCS).pdf | |
![]() | 3DPRO V1.06=MN512-58 | 3DPRO V1.06=MN512-58 N/A SOP7.2mm | 3DPRO V1.06=MN512-58.pdf | |
![]() | NMC27C16 | NMC27C16 NS DIP24 | NMC27C16.pdf | |
![]() | BZX84-B16 | BZX84-B16 NXP SMD or Through Hole | BZX84-B16.pdf | |
![]() | ELJFD2R7KF | ELJFD2R7KF PANSONIC SMD | ELJFD2R7KF.pdf | |
![]() | F035LSM | F035LSM TOS DIP | F035LSM.pdf | |
![]() | MTB4302 | MTB4302 ON TO263 | MTB4302.pdf |