창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50150RE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625984-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1625984-9.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1625984-9 1625984-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50150RE | |
| 관련 링크 | HSA501, HSA50150RE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GBB-17-1/2-R | FUSE 17-1/2A 250VAC FAST GBB CRM | BK/GBB-17-1/2-R.pdf | |
![]() | HVR2500001203FR500 | RES 120K OHM 1/4W 1% AXIAL | HVR2500001203FR500.pdf | |
![]() | CMF552K4900FHEA70 | RES 2.49K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K4900FHEA70.pdf | |
![]() | ERDS2TJ202T | ERDS2TJ202T PANASONIC DIP | ERDS2TJ202T.pdf | |
![]() | A2C00026355 | A2C00026355 MOTOROLA QFP | A2C00026355.pdf | |
![]() | MT29C2G48MAKLCJA5I | MT29C2G48MAKLCJA5I MICRON SMD or Through Hole | MT29C2G48MAKLCJA5I.pdf | |
![]() | 160826-3 | 160826-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 160826-3.pdf | |
![]() | MC74AC163MELG | MC74AC163MELG ONS SMD or Through Hole | MC74AC163MELG.pdf | |
![]() | F711130GFN | F711130GFN TI BGA | F711130GFN.pdf | |
![]() | UC2637NG4 | UC2637NG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | UC2637NG4.pdf | |
![]() | 146292-3 | 146292-3 AMP SMD or Through Hole | 146292-3.pdf | |
![]() | DI6408-9 | DI6408-9 HARRIS DIP | DI6408-9.pdf |