창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5012RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625984-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1625984-7.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1625984-7 1625984-7-ND 16259847 A102348 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5012RJ | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA5012RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| 4608X-101-274LF | RES ARRAY 7 RES 270K OHM 8SIP | 4608X-101-274LF.pdf | ||
![]() | H822K6DZA | RES 22.6K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H822K6DZA.pdf | |
![]() | 47P4775 | 47P4775 IBM SMD or Through Hole | 47P4775.pdf | |
![]() | TMP47C1260F-1A63 | TMP47C1260F-1A63 TOSHIBA QFP | TMP47C1260F-1A63.pdf | |
![]() | HM3-6514-9 | HM3-6514-9 HARRIS DIP | HM3-6514-9.pdf | |
![]() | TBB200G | TBB200G INFINEON SOP14 | TBB200G.pdf | |
![]() | ACT14G | ACT14G ON SOP-16 | ACT14G.pdf | |
![]() | AT93C46ASI18 | AT93C46ASI18 ATMEL SOP8 | AT93C46ASI18.pdf | |
![]() | S1ZB60 / HD06 | S1ZB60 / HD06 SHINDEGEN SMD or Through Hole | S1ZB60 / HD06.pdf | |
![]() | SEQU-EBA | SEQU-EBA ALCATEL PLCC-68 | SEQU-EBA.pdf | |
![]() | HY658128ALFP-10 | HY658128ALFP-10 HITACHI SOP | HY658128ALFP-10.pdf |