창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5010KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625984-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1625984-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1625984-3 1625984-3-ND 16259843 A102154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5010KJ | |
| 관련 링크 | HSA50, HSA5010KJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2534R-52J | 15mH Unshielded Molded Inductor 40mA 105 Ohm Max Radial | 2534R-52J.pdf | |
![]() | AF0402FR-07243KL | RES SMD 243K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07243KL.pdf | |
![]() | E2B-S08KS01-WP-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.039" (1mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | E2B-S08KS01-WP-C1 2M.pdf | |
![]() | BLF6G38S-25 | BLF6G38S-25 NXP SMD or Through Hole | BLF6G38S-25.pdf | |
![]() | UCC283T | UCC283T TI TO220 | UCC283T.pdf | |
![]() | TC55257BFTL-10L | TC55257BFTL-10L TOSHIBA TSSOP | TC55257BFTL-10L.pdf | |
![]() | MB113F326 | MB113F326 ORIGINAL boot block | MB113F326.pdf | |
![]() | JW075F | JW075F LUCENT SMD or Through Hole | JW075F.pdf | |
![]() | HCF4052-M013TR | HCF4052-M013TR ST SMD | HCF4052-M013TR.pdf | |
![]() | REF3040AIDBZTG4 TEL:82766440 | REF3040AIDBZTG4 TEL:82766440 TI SOT23 | REF3040AIDBZTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CXD16510 | CXD16510 SONY TSSOP | CXD16510.pdf | |
![]() | P25N06 | P25N06 ST TO-220 | P25N06.pdf |