창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA25R82J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1625971-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 8-1625971-7.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 8-1625971-7 8-1625971-7-ND 816259717 A102152 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA25R82J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA25R82J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S08F1470V | RES SMD 147 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1470V.pdf | |
![]() | RT1210DRD07158RL | RES SMD 158 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07158RL.pdf | |
![]() | pme271ed6100mr3 | pme271ed6100mr3 kemet SMD or Through Hole | pme271ed6100mr3.pdf | |
![]() | SG38LG006P102 | SG38LG006P102 NULL PLCC | SG38LG006P102.pdf | |
![]() | XC68LC302PU16V | XC68LC302PU16V MOT QFP | XC68LC302PU16V.pdf | |
![]() | MCA1J4NPOHTTD180J | MCA1J4NPOHTTD180J KOA SMD | MCA1J4NPOHTTD180J.pdf | |
![]() | VJ0805DY104KXAAT | VJ0805DY104KXAAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805DY104KXAAT.pdf | |
![]() | PS394CPP | PS394CPP PERICOM SOP20 | PS394CPP.pdf | |
![]() | HEP4014BP | HEP4014BP PHILIPS DIP | HEP4014BP.pdf | |
![]() | XCV300E-5FG456C | XCV300E-5FG456C XILINX SMD or Through Hole | XCV300E-5FG456C.pdf | |
![]() | A54SX32-1CQ256B | A54SX32-1CQ256B ACTEL FPGA | A54SX32-1CQ256B.pdf | |
![]() | BD4947G | BD4947G ROHM SOT23-5 | BD4947G.pdf |