창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA25R33J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1676625 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676625-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1676625-1.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1676625-1 1676625-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA25R33J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA25R33J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E1182BST1 | RES SMD 11.8K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1182BST1.pdf | |
![]() | BR3JB5L00 | RES CURRENT SENSE .005 OHM 3W 5% | BR3JB5L00.pdf | |
![]() | HMC460-SX | RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 20GHz Die | HMC460-SX.pdf | |
![]() | A500K130-BG456I | A500K130-BG456I ACTEL BGA | A500K130-BG456I.pdf | |
![]() | MJD18004D2 | MJD18004D2 ON TO-252 | MJD18004D2.pdf | |
![]() | 390096-1 | 390096-1 AMP/TYCO AMP | 390096-1.pdf | |
![]() | LTC6101BCS5#TRPBF | LTC6101BCS5#TRPBF LT SOT-23-5 | LTC6101BCS5#TRPBF.pdf | |
![]() | HIN3232CBNZ | HIN3232CBNZ HARRIS SOP | HIN3232CBNZ.pdf | |
![]() | BZX284-B4V7-15 | BZX284-B4V7-15 PHILIPS SOT23 | BZX284-B4V7-15.pdf | |
![]() | TC55VCM216-ASTN55 | TC55VCM216-ASTN55 TOSHIBA TSSOP | TC55VCM216-ASTN55.pdf | |
![]() | LM2751SDX-A | LM2751SDX-A NS LLP-10 | LM2751SDX-A.pdf | |
![]() | LM185BYH-1.5-MIS | LM185BYH-1.5-MIS NULL NULL | LM185BYH-1.5-MIS.pdf |