창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA25R11J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1676625 Drawing HS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.11 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2-1676625-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA25R11J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA25R11J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F2105JAQ | 1µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.713" L x 0.335" W (18.10mm x 8.50mm) | ECW-F2105JAQ.pdf | |
![]() | FA-238 20.0000MA50X-G3 | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 20.0000MA50X-G3.pdf | |
![]() | VB60120C-E3/4W | DIODE SCHOTTKY 60A 120V TO-263AB | VB60120C-E3/4W.pdf | |
![]() | TNPW2512294RBEEG | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512294RBEEG.pdf | |
![]() | L296 ZIP | L296 ZIP TI DIP | L296 ZIP.pdf | |
![]() | LM2451TB NOPB | LM2451TB NOPB NS ZIP-15P | LM2451TB NOPB.pdf | |
![]() | R5320G002A-TR | R5320G002A-TR RICOH SMD or Through Hole | R5320G002A-TR.pdf | |
![]() | D138S09T4F0 | D138S09T4F0 EUPEC SMD or Through Hole | D138S09T4F0.pdf | |
![]() | PIC24AA128-I/SN | PIC24AA128-I/SN MICROCHIP SOP8 | PIC24AA128-I/SN.pdf | |
![]() | CXK58257BM-70L | CXK58257BM-70L N/A N A | CXK58257BM-70L.pdf | |
![]() | HD64F2112BG25H | HD64F2112BG25H RENESAS BGA | HD64F2112BG25H.pdf | |
![]() | XQ2V500-5FGG456N | XQ2V500-5FGG456N XILINX BGA | XQ2V500-5FGG456N.pdf |