창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA25900RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1676625 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1676625-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1676625-6.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 900 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2-1676625-6 2-1676625-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA25900RJ | |
| 관련 링크 | HSA259, HSA25900RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CRG0805F2K7 | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F2K7.pdf | |
![]() | AM79C30APC/D | AM79C30APC/D AMD DIP | AM79C30APC/D.pdf | |
![]() | TS6601H160G | TS6601H160G Kingtek SMD or Through Hole | TS6601H160G.pdf | |
![]() | 74ACQ374PC | 74ACQ374PC NATIONALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | 74ACQ374PC.pdf | |
![]() | T2054 | T2054 PHILIPS QFN32 | T2054.pdf | |
![]() | CY25CAJ-8F-T13 | CY25CAJ-8F-T13 RENESAS VSON-8 | CY25CAJ-8F-T13.pdf | |
![]() | DS3487N / MC3487P | DS3487N / MC3487P NS DIP-16 | DS3487N / MC3487P.pdf | |
![]() | ADC0809CV | ADC0809CV NS PLCC28 | ADC0809CV.pdf | |
![]() | ADT7470 | ADT7470 AD SSOP16 | ADT7470.pdf | |
![]() | CY2292F/M | CY2292F/M CY SOP | CY2292F/M.pdf | |
![]() | ND350N16KOF | ND350N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | ND350N16KOF.pdf | |
![]() | MSP430F2001TRSAT | MSP430F2001TRSAT ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430F2001TRSAT.pdf |