창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA25900RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1676625 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1676625-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1676625-6.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 900 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2-1676625-6 2-1676625-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA25900RJ | |
| 관련 링크 | HSA259, HSA25900RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2900-0089 | 2900-0089 COTO SMD or Through Hole | 2900-0089.pdf | |
![]() | CVM40BB80 | CVM40BB80 SANREX SMD or Through Hole | CVM40BB80.pdf | |
![]() | M30302MCA-246FP | M30302MCA-246FP RENESAS QFP | M30302MCA-246FP.pdf | |
![]() | 16.000MHZ-5V | 16.000MHZ-5V KOAN SMD-57 | 16.000MHZ-5V.pdf | |
![]() | MC100ES6222TBR2 | MC100ES6222TBR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC100ES6222TBR2.pdf | |
![]() | BZW06-78B | BZW06-78B EIC DO-15 | BZW06-78B.pdf | |
![]() | FSMA050020RTB00B | FSMA050020RTB00B MURATA SMD or Through Hole | FSMA050020RTB00B.pdf | |
![]() | 21NM60 | 21NM60 ST TO-247 | 21NM60.pdf | |
![]() | HKW0608-01-010 | HKW0608-01-010 Hosiden SMD or Through Hole | HKW0608-01-010.pdf | |
![]() | UPD703017AGC-B26-8EU | UPD703017AGC-B26-8EU NEC QFP | UPD703017AGC-B26-8EU.pdf | |
![]() | SMM02040C2209FB300 | SMM02040C2209FB300 VISHAY SMD | SMM02040C2209FB300.pdf | |
![]() | WR12X000PTL | WR12X000PTL Walsin SMD or Through Hole | WR12X000PTL.pdf |