창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA25820RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1625971-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 6-1625971-7.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 6-1625971-7 6-1625971-7-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA25820RJ | |
| 관련 링크 | HSA258, HSA25820RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE0754R9L.pdf | |
![]() | ISO-A1-P4-O2 | ISO-A1-P4-O2 DSY SIP12 | ISO-A1-P4-O2.pdf | |
![]() | MDIN150L | MDIN150L Macro QFP | MDIN150L.pdf | |
![]() | IC80-B-V17 | IC80-B-V17 MEDELI SOP44 | IC80-B-V17.pdf | |
![]() | UPC23C64340GZ-741 | UPC23C64340GZ-741 NEC SSOP | UPC23C64340GZ-741.pdf | |
![]() | LM5642MTC+ | LM5642MTC+ NSC SMD or Through Hole | LM5642MTC+.pdf | |
![]() | D48CP | D48CP ORIGINAL MSOP-8 | D48CP.pdf | |
![]() | XC2VP20FFG896 | XC2VP20FFG896 XILINX BGA | XC2VP20FFG896.pdf | |
![]() | OM5428T | OM5428T Hendon SO-16 | OM5428T.pdf | |
![]() | UPD72069GF | UPD72069GF NEC SMD or Through Hole | UPD72069GF.pdf | |
![]() | S1016008FNQ | S1016008FNQ TI PLCC | S1016008FNQ.pdf | |
![]() | TRU050GACGA32.7680/16.3840MHZ | TRU050GACGA32.7680/16.3840MHZ VI SMD or Through Hole | TRU050GACGA32.7680/16.3840MHZ.pdf |