창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA257R5J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1625971-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 6-1625971-6.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 6-1625971-6 6-1625971-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA257R5J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA257R5J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D510GXBAC | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510GXBAC.pdf | |
|  | MLG0603S16NJT000 | 16nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S16NJT000.pdf | |
| 1mm.jpg) | 784383230068 | 680nH Shielded Wirewound Inductor 3.1A 60 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 784383230068.pdf | |
|  | MCR18EZPF73R2 | RES SMD 73.2 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF73R2.pdf | |
|  | ERJ-S14J561U | RES SMD 560 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J561U.pdf | |
|  | CPR03R2700JE14 | RES 0.27 OHM 3W 5% RADIAL | CPR03R2700JE14.pdf | |
|  | IS201-63SMTR | IS201-63SMTR Isocom SMD or Through Hole | IS201-63SMTR.pdf | |
|  | 1N5483 | 1N5483 MOT A-48L | 1N5483.pdf | |
|  | 3E4DFBFV | 3E4DFBFV INTEL DBGA | 3E4DFBFV.pdf | |
|  | HD14066BFP | HD14066BFP HIT SOP5.2mm | HD14066BFP.pdf | |
|  | 400V392 (3900PF) | 400V392 (3900PF) ORIGINAL SMD or Through Hole | 400V392 (3900PF).pdf | |
|  | ISP624-1X | ISP624-1X ISOCOM DIPSOP | ISP624-1X.pdf |