창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA256K8J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1625971-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 9-1625971-4.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 9-1625971-4 9-1625971-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA256K8J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA256K8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | WKP222MCPNZ0KR | 2200pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | WKP222MCPNZ0KR.pdf | |
![]() | GSAP 62 | FUSE CERAMIC 63MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 62.pdf | |
![]() | UPC29M09T-E1 | UPC29M09T-E1 NEC SMD or Through Hole | UPC29M09T-E1.pdf | |
![]() | 200/166/66 | 200/166/66 ORIGINAL BGA | 200/166/66.pdf | |
![]() | T0302 | T0302 ORIGINAL SOT-223 | T0302.pdf | |
![]() | SG-531PAP/11.776000MHZ | SG-531PAP/11.776000MHZ SEIKO DIP4 | SG-531PAP/11.776000MHZ.pdf | |
![]() | SG-615P(2.4576M) | SG-615P(2.4576M) EPSON SMD or Through Hole | SG-615P(2.4576M).pdf | |
![]() | GS313708FPULLS | GS313708FPULLS GLOBESPAN SSOP | GS313708FPULLS.pdf | |
![]() | SM16312(ROHS) | SM16312(ROHS) SM QFP44 | SM16312(ROHS).pdf | |
![]() | H76132 | H76132 HARRIS SOP8 | H76132.pdf | |
![]() | 674655 | 674655 TYCO SMD or Through Hole | 674655.pdf | |
![]() | BWR-15/500-D5 | BWR-15/500-D5 DATEL DIP | BWR-15/500-D5.pdf |