창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSA255K6J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1676625 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676625-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 1676625-9.pdf | |
PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.6k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 25W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
높이 | 0.591"(15.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 1676625-9 1676625-9-ND 16766259 A102146 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSA255K6J | |
관련 링크 | HSA25, HSA255K6J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MCH032CN331KK | 330pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | MCH032CN331KK.pdf | |
![]() | CX3225GB10000D0HPQCC | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000D0HPQCC.pdf | |
![]() | EXB-38V5R1JV | RES ARRAY 4 RES 5.1 OHM 1206 | EXB-38V5R1JV.pdf | |
![]() | 22301E | 22301E HARRIS DIP | 22301E.pdf | |
![]() | LTW-M670ZVS-DW | LTW-M670ZVS-DW LITEON SMD or Through Hole | LTW-M670ZVS-DW.pdf | |
![]() | HSMG-C150(M,E) | HSMG-C150(M,E) AGILENT ORIGINAL | HSMG-C150(M,E).pdf | |
![]() | DTC8E | DTC8E SAY TO-220 | DTC8E.pdf | |
![]() | HIP2100EIB | HIP2100EIB INTERSIL SOP-8 | HIP2100EIB.pdf | |
![]() | R53Y4 | R53Y4 ORIGINAL DIP | R53Y4.pdf | |
![]() | LM2753SD | LM2753SD NSC QFN | LM2753SD.pdf | |
![]() | EC5619-000 | EC5619-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC5619-000.pdf |