창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA254R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625971-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 5-1625971-4.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 5-1625971-4 5-1625971-4-ND 516259714 A102145 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA254R7J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA254R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5246 | FUSE SQ 630A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M5246.pdf | |
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![]() | 47C834AN-R191 | 47C834AN-R191 TOSHIBA DIP | 47C834AN-R191.pdf | |
![]() | LTC1865ACMSPBF | LTC1865ACMSPBF LT MSOP10 | LTC1865ACMSPBF.pdf | |
![]() | TE28F800B5T90. | TE28F800B5T90. INTEL TSOP | TE28F800B5T90..pdf | |
![]() | MAX6315US44D4+T | MAX6315US44D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US44D4+T.pdf | |
![]() | G028 | G028 ASTEC SOT153 | G028.pdf | |
![]() | MC74LVX257DR2 | MC74LVX257DR2 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC74LVX257DR2.pdf | |
![]() | SMM02070C1300FBP00 | SMM02070C1300FBP00 VISHAY SMD or Through Hole | SMM02070C1300FBP00.pdf |