창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA2539RF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1676625 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1676625-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1676625-9.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2-1676625-9 2-1676625-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA2539RF | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA2539RF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C3225JB2E104M200AA | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 JB 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225JB2E104M200AA.pdf | |
![]() | SRP7050TA-1R2M | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 14A 7.5 mOhm Max Nonstandard | SRP7050TA-1R2M.pdf | |
![]() | CRCW060340R2FKEB | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060340R2FKEB.pdf | |
![]() | 3CTS1 | 3CTS1 CHINA TO220 | 3CTS1.pdf | |
![]() | APL5151-27BI-TRL | APL5151-27BI-TRL ORIGINAL SOT23-5 | APL5151-27BI-TRL.pdf | |
![]() | TA4012-JW8 | TA4012-JW8 TOSHIBA SOP | TA4012-JW8.pdf | |
![]() | SI9160BQ-TI | SI9160BQ-TI SILICONIX TSSOP-16 | SI9160BQ-TI.pdf | |
![]() | MB622E24 | MB622E24 FUJITSU SMD or Through Hole | MB622E24.pdf | |
![]() | FTM-3401C-SL2CG-JNP | FTM-3401C-SL2CG-JNP SOURCEPHOTONICS SMD or Through Hole | FTM-3401C-SL2CG-JNP.pdf | |
![]() | D202EI | D202EI Micropower SIP | D202EI.pdf | |
![]() | MIC4429AJ | MIC4429AJ MICRET CDIP-8 | MIC4429AJ.pdf | |
![]() | ESJA58-10 | ESJA58-10 ORIGINAL DIP | ESJA58-10.pdf |