창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA25330RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1625971-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1625971-6.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 3-1625971-6 3-1625971-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA25330RJ | |
| 관련 링크 | HSA253, HSA25330RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTE-13.000MHZ-ZJ-E | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-13.000MHZ-ZJ-E.pdf | |
![]() | MMBZ5259B-7-F | DIODE ZENER 39V 350MW SOT23-3 | MMBZ5259B-7-F.pdf | |
![]() | AD234JNZ | AD234JNZ AD SMD or Through Hole | AD234JNZ.pdf | |
![]() | 1673T28RDD12DB | 1673T28RDD12DB LUCENT SMD or Through Hole | 1673T28RDD12DB.pdf | |
![]() | MBM29DL323BE90TN-J | MBM29DL323BE90TN-J FUJITSU TSOP | MBM29DL323BE90TN-J.pdf | |
![]() | S-80832CNMC | S-80832CNMC SEIKO SMD or Through Hole | S-80832CNMC.pdf | |
![]() | A3-5033-3 | A3-5033-3 HARRIS DIP | A3-5033-3.pdf | |
![]() | MCM2018AN55 | MCM2018AN55 MOT DIP24 | MCM2018AN55.pdf | |
![]() | WG15013B3C | WG15013B3C Westcode SMD or Through Hole | WG15013B3C.pdf | |
![]() | NSV | NSV ANALOGIC DFN12-3x3 | NSV.pdf | |
![]() | EX2024 | EX2024 PULSE SOP | EX2024.pdf |