창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA252R7J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1625971-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1625971-5.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3-1625971-5 3-1625971-5-ND 316259715 A102422 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA252R7J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA252R7J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805DRD0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0738K3L.pdf | |
![]() | KTR25JZPJ154 | RES SMD 150K OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ154.pdf | |
![]() | CMF5586R600BHR8 | RES 86.6 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5586R600BHR8.pdf | |
![]() | M50925-712FP | M50925-712FP MIT SOP | M50925-712FP.pdf | |
![]() | MSL917RS | MSL917RS OKI DIP18 | MSL917RS.pdf | |
![]() | STM8L151C6T6 | STM8L151C6T6 ST SMD or Through Hole | STM8L151C6T6.pdf | |
![]() | TC88411CF-002 | TC88411CF-002 TOSHIBA QFP | TC88411CF-002.pdf | |
![]() | DOH06-12T-P | DOH06-12T-P P-DUKE SMD or Through Hole | DOH06-12T-P.pdf | |
![]() | LP3874ES-5.0 | LP3874ES-5.0 NS D2PAK | LP3874ES-5.0 .pdf | |
![]() | TSX-3225_26MHz | TSX-3225_26MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | TSX-3225_26MHz.pdf | |
![]() | C066T104K1X5CP | C066T104K1X5CP KemetElectronics SMD or Through Hole | C066T104K1X5CP.pdf | |
![]() | EZAPE470M | EZAPE470M Panasonic SMD or Through Hole | EZAPE470M.pdf |