창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA252R2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1625971-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 3-1625971-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3-1625971-3 3-1625971-3-ND 316259713 A102138 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA252R2J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA252R2J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A181JAJ2A | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A181JAJ2A.pdf | |
| VS-40EPF10PBF | DIODE GEN PURP 1KV 40A TO247AC | VS-40EPF10PBF.pdf | ||
![]() | RT1206CRD0778K7L | RES SMD 78.7KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0778K7L.pdf | |
![]() | CMF701M0000JKEA | RES 1M OHM 1.75W 5% AXIAL | CMF701M0000JKEA.pdf | |
![]() | 74HC4025AP | 74HC4025AP TOSHIBA DIP | 74HC4025AP.pdf | |
![]() | XC4036XL-31HQ240C | XC4036XL-31HQ240C XILINX SMD or Through Hole | XC4036XL-31HQ240C.pdf | |
![]() | TCKIE156DT | TCKIE156DT CAL SMT | TCKIE156DT.pdf | |
![]() | DGNWG10V106CN1 | DGNWG10V106CN1 DEGSON SMD or Through Hole | DGNWG10V106CN1.pdf | |
![]() | XY-18-170*270 | XY-18-170*270 ORIGINAL SMD or Through Hole | XY-18-170*270.pdf | |
![]() | STC90C51RC-40I-LQFP44 | STC90C51RC-40I-LQFP44 STC LQFP44 | STC90C51RC-40I-LQFP44.pdf | |
![]() | XC4010XLTQ144-1C | XC4010XLTQ144-1C XILINX QFP | XC4010XLTQ144-1C.pdf |