창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA25270RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1676625 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676625-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1676625-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1676625-3 1676625-3-ND 16766253 A102420 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA25270RJ | |
| 관련 링크 | HSA252, HSA25270RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | P4SMA100CAHE3/61 | TVS DIODE 85.5VWM 137VC SMA | P4SMA100CAHE3/61.pdf | |
![]() | AF0805FR-07348RL | RES SMD 348 OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-07348RL.pdf | |
![]() | AP3334F | AP3334F MIT SMD or Through Hole | AP3334F.pdf | |
![]() | UPC1060C | UPC1060C NEC DIP8 | UPC1060C.pdf | |
![]() | LM3478MA/NOPB | LM3478MA/NOPB NSC MSOP8 | LM3478MA/NOPB.pdf | |
![]() | OR2T26A-7 | OR2T26A-7 ORCA BGA | OR2T26A-7.pdf | |
![]() | MV6570X | MV6570X ORIGINAL SMD or Through Hole | MV6570X.pdf | |
![]() | EG05-FD05 | EG05-FD05 P-DUKE SMD or Through Hole | EG05-FD05.pdf | |
![]() | SN74AUP1G57DCK | SN74AUP1G57DCK TI SC70-6 | SN74AUP1G57DCK.pdf | |
![]() | BG304EX | BG304EX ORIGINAL DIP | BG304EX.pdf | |
![]() | SST89V564RD-PI44 | SST89V564RD-PI44 SST SMD or Through Hole | SST89V564RD-PI44.pdf |