창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA251K0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625971-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1625971-4.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1-1625971-4 1-1625971-4-ND 116259714 A102132 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA251K0J | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA251K0J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D131MLAAJ | 130pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131MLAAJ.pdf | |
![]() | CRCW0805162KFKEA | RES SMD 162K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805162KFKEA.pdf | |
![]() | ERJ-S08J153V | RES SMD 15K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J153V.pdf | |
![]() | 4114R-1-204 | RES ARRAY 7 RES 200K OHM 14DIP | 4114R-1-204.pdf | |
![]() | KGZ-10SP | KGZ-10SP Honeywell SMD or Through Hole | KGZ-10SP.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-UC08 | K6R1016V1D-UC08 SAMSUNG 44TSOP | K6R1016V1D-UC08.pdf | |
![]() | 0603-6.8NH | 0603-6.8NH Sonlord SMD or Through Hole | 0603-6.8NH.pdf | |
![]() | RC1/21130F | RC1/21130F SEI RES | RC1/21130F.pdf | |
![]() | B82498B3101J | B82498B3101J EPCOSPTELTD originalpack | B82498B3101J.pdf | |
![]() | HT46R47--HT | HT46R47--HT HOLTEK DIP | HT46R47--HT.pdf | |
![]() | NCRKN020E61X | NCRKN020E61X ORIGINAL SMD or Through Hole | NCRKN020E61X.pdf | |
![]() | AU1C477M12020 | AU1C477M12020 SAMWH DIP | AU1C477M12020.pdf |