창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA2515KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1625971-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 8-1625971-8.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15k | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 8-1625971-8 8-1625971-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA2515KE | |
| 관련 링크 | HSA25, HSA2515KE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-5620-W-T5 | RES SMD 562 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-5620-W-T5.pdf | |
![]() | EL4401AMIU/1 | EL4401AMIU/1 ELMS QFN | EL4401AMIU/1.pdf | |
![]() | CT-6775 | CT-6775 N/A CAN3 | CT-6775.pdf | |
![]() | M518222-30/A-30 | M518222-30/A-30 OKI SOP | M518222-30/A-30.pdf | |
![]() | TB1229DN | TB1229DN TOS DIP56 | TB1229DN.pdf | |
![]() | XC3S50PQ208C | XC3S50PQ208C XILINX QFP | XC3S50PQ208C.pdf | |
![]() | X4165P-2.7 | X4165P-2.7 intersil SMD or Through Hole | X4165P-2.7.pdf | |
![]() | PIC16LF874-041/L | PIC16LF874-041/L MIC SMD or Through Hole | PIC16LF874-041/L.pdf | |
![]() | PL25-15 | PL25-15 ORIGINAL QFP | PL25-15.pdf | |
![]() | TA8837N | TA8837N TOSHIBA SDIP | TA8837N.pdf | |
![]() | IMC1210-1.8UH10% | IMC1210-1.8UH10% VISHAY 1210 | IMC1210-1.8UH10%.pdf | |
![]() | MF020404W50PPM3K32 | MF020404W50PPM3K32 VITRO SMD or Through Hole | MF020404W50PPM3K32.pdf |