창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA25150RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1676625 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676625-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1676625-2.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1676625-2 1676625-2-ND 16766252 A102131 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA25150RJ | |
| 관련 링크 | HSA251, HSA25150RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | UHM0J822MHD | 8200µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UHM0J822MHD.pdf | |
![]() | 24FD3745A-F | AC MEXICO | 24FD3745A-F.pdf | |
![]() | FW82443ES | FW82443ES INTEL BGA | FW82443ES.pdf | |
![]() | RD12ES-T1B2 | RD12ES-T1B2 NEC DO-34 | RD12ES-T1B2.pdf | |
![]() | BGU2003 | BGU2003 PHILIPS SMD or Through Hole | BGU2003.pdf | |
![]() | R-78HB9.0-0.5 | R-78HB9.0-0.5 RECOM A | R-78HB9.0-0.5.pdf | |
![]() | MG15Q6ES50(S50A) | MG15Q6ES50(S50A) TOSHIBA IGBT | MG15Q6ES50(S50A).pdf | |
![]() | EKLG401ELL680MMP1S | EKLG401ELL680MMP1S Chemi-con NA | EKLG401ELL680MMP1S.pdf | |
![]() | BSD223PL6327 IN | BSD223PL6327 IN INF SMD or Through Hole | BSD223PL6327 IN.pdf | |
![]() | TB-501-3+ | TB-501-3+ MINI SMD or Through Hole | TB-501-3+.pdf | |
![]() | 1711039 | 1711039 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1711039.pdf | |
![]() | BD5426MUV | BD5426MUV ROHM VQFN048V7070 | BD5426MUV.pdf |