창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA25120RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625971 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625971-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1625971-7.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 120 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 1.102" W(29.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.591"(15.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1625971-7 1625971-7-ND 16259717 A102415 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA25120RJ | |
| 관련 링크 | HSA251, HSA25120RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-5762-W-T5 | RES SMD 57.6K OHM 1/16W 0402 | RG1005P-5762-W-T5.pdf | |
![]() | CMF701M0000DEEB | RES 1M OHM 1.75W 0.5% AXIAL | CMF701M0000DEEB.pdf | |
![]() | MSF4800-30-0760-XR2 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800-30-0760-XR2.pdf | |
![]() | RF2658TR13 | RF2658TR13 RFMD SSOP28 | RF2658TR13.pdf | |
![]() | SNJ55118J | SNJ55118J TI DIP-16 | SNJ55118J.pdf | |
![]() | SR591A101JAATR1 | SR591A101JAATR1 AVX SMD or Through Hole | SR591A101JAATR1.pdf | |
![]() | NE556NGK704185 | NE556NGK704185 ORIGINAL DIP | NE556NGK704185.pdf | |
![]() | UPD703039GM-050-UEU | UPD703039GM-050-UEU O QFP | UPD703039GM-050-UEU.pdf | |
![]() | DW84C33NND03 PC WBFBP-03B | DW84C33NND03 PC WBFBP-03B ORIGINAL SMD or Through Hole | DW84C33NND03 PC WBFBP-03B.pdf | |
![]() | PT28F020P-90 | PT28F020P-90 PTC PLCC | PT28F020P-90.pdf | |
![]() | 29C010A-12PI | 29C010A-12PI ATMEL SMD | 29C010A-12PI.pdf | |
![]() | NF6100-420-N-A2 | NF6100-420-N-A2 NVIDIA BGA | NF6100-420-N-A2.pdf |