창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSA10R33J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625966 Drawing HS Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625966-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
3D 모델 | 5-1625966-6.pdf | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.33 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 16W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
높이 | 0.433"(11.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 5-1625966-6 5-1625966-6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSA10R33J | |
관련 링크 | HSA10, HSA10R33J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | 0663001.MALL | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC RADIAL | 0663001.MALL.pdf | |
![]() | 416F44012ITT | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012ITT.pdf | |
![]() | W9464G6IH | W9464G6IH Winbond DDR | W9464G6IH.pdf | |
![]() | UB-93 | UB-93 Holux SMT | UB-93.pdf | |
![]() | EEUFC1H221SB | EEUFC1H221SB N/A SMD or Through Hole | EEUFC1H221SB.pdf | |
![]() | D27011-200V05 | D27011-200V05 INTEL DIP | D27011-200V05.pdf | |
![]() | LM4050AIM325NOPB | LM4050AIM325NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4050AIM325NOPB.pdf | |
![]() | HT82K628 | HT82K628 HT DICE | HT82K628.pdf | |
![]() | P8052AH-1021 | P8052AH-1021 Intel IC | P8052AH-1021.pdf |