창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA1068RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625966 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625966-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 4-1625966-3.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 16W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 | 0.433"(11.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 4-1625966-3 4-1625966-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA1068RJ | |
| 관련 링크 | HSA10, HSA1068RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | T391A104M050AS | T391A104M050AS KEMET DIP | T391A104M050AS.pdf | |
![]() | 0603-R22K | 0603-R22K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-R22K.pdf | |
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![]() | IDT709359L6BF | IDT709359L6BF IDT SMD or Through Hole | IDT709359L6BF.pdf | |
![]() | G8P-1C2T-F DC48V | G8P-1C2T-F DC48V OMRON SMD or Through Hole | G8P-1C2T-F DC48V.pdf | |
![]() | T308N12TOF | T308N12TOF EUPEC SMD or Through Hole | T308N12TOF.pdf | |
![]() | MAX6709EUB | MAX6709EUB MAX SMD or Through Hole | MAX6709EUB.pdf | |
![]() | HL58336P | HL58336P Fairchild DIP16 | HL58336P.pdf | |
![]() | C2387FBD100,551 | C2387FBD100,551 NXP SMD or Through Hole | C2387FBD100,551.pdf | |
![]() | LM2576SX-12* | LM2576SX-12* NSC TO-263 | LM2576SX-12*.pdf |