창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSA10470RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625966 Drawing HS Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity HS Power Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1625966-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Type HS Series Aluminum Housed Power Resistors | |
3D 모델 | 6-1625966-2.pdf | |
PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 16W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
높이 | 0.433"(11.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 6-1625966-2 6-1625966-2-ND 616259662 A102121 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSA10470RJ | |
관련 링크 | HSA104, HSA10470RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | LC99264 | LC99264 BGA SMD or Through Hole | LC99264.pdf | |
![]() | HD6417750BP200MV | HD6417750BP200MV RENESAS BGA256 | HD6417750BP200MV.pdf | |
![]() | BTB10-400B. | BTB10-400B. ST SMD or Through Hole | BTB10-400B..pdf | |
![]() | CSP25100PG | CSP25100PG IDT TSSOP24 | CSP25100PG.pdf | |
![]() | LTC-4627G-01 | LTC-4627G-01 LITEON DIP | LTC-4627G-01.pdf | |
![]() | 593D107X9020E2E3 | 593D107X9020E2E3 Vishay SMD | 593D107X9020E2E3.pdf | |
![]() | PRIXP422ABB-885161 | PRIXP422ABB-885161 INTEL BGA | PRIXP422ABB-885161.pdf | |
![]() | YK907 | YK907 ORIGINAL SMD or Through Hole | YK907.pdf | |
![]() | STP55NF06-Philippines | STP55NF06-Philippines ST TO-220 | STP55NF06-Philippines.pdf | |
![]() | W29C020B-12 | W29C020B-12 WINBOND SMD or Through Hole | W29C020B-12.pdf | |
![]() | SAF-C161PI-LFCA | SAF-C161PI-LFCA INFINEON SMD or Through Hole | SAF-C161PI-LFCA.pdf | |
![]() | IX2107PAD1 | IX2107PAD1 SHARP SSOP | IX2107PAD1.pdf |