창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA10330RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625966 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625966-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1625966-9.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 16W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 | 0.433"(11.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 2-1625966-9 2-1625966-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA10330RJ | |
| 관련 링크 | HSA103, HSA10330RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S14F2553U | RES SMD 255K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F2553U.pdf | |
![]() | AZ1117H-2.5F1 AZ | AZ1117H-2.5F1 AZ AZ TO-223 | AZ1117H-2.5F1 AZ.pdf | |
![]() | LFFA | LFFA N/A SOT23-5 | LFFA.pdf | |
![]() | PA13 | PA13 APEXirrusogic SMD or Through Hole | PA13.pdf | |
![]() | ST16C452IJ68-F | ST16C452IJ68-F EXAR SMD or Through Hole | ST16C452IJ68-F.pdf | |
![]() | RM532012 | RM532012 ORIGINAL DIP | RM532012.pdf | |
![]() | 3170N7 | 3170N7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3170N7.pdf | |
![]() | FZEN | FZEN ORIGINAL 3SOT-23 | FZEN.pdf | |
![]() | AD630AD | AD630AD ORIGINAL DIP-20 | AD630AD .pdf | |
![]() | GS1M-LT | GS1M-LT MCC SMD or Through Hole | GS1M-LT.pdf | |
![]() | DS2210T | DS2210T QFP SMD or Through Hole | DS2210T.pdf | |
![]() | 2SD2654 V | 2SD2654 V ROHM SOT323 | 2SD2654 V.pdf |