창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HSA10150RJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1625966 Drawing HS Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity HS Power Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625966-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Type HS Series Aluminum Housed Power Resistors | |
3D 모델 | 1625966-8.pdf | |
PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | HS, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 16W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±30ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 0.827" L x 0.827" W(21.00mm x 21.00mm) | |
높이 | 0.433"(11.00mm) | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1625966-8 1625966-8-ND 16259668 A102115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HSA10150RJ | |
관련 링크 | HSA101, HSA10150RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | J73KN-A-22 | Auxiliary Contact Block J7KNA-AR Relays | J73KN-A-22.pdf | |
![]() | EXB-34V1R2JV | RES ARRAY 2 RES 1.2 OHM 0606 | EXB-34V1R2JV.pdf | |
![]() | MS-11 7BJ03 | MS-11 7BJ03 RICHTEK SOP | MS-11 7BJ03.pdf | |
![]() | 593D107X06R3B2T | 593D107X06R3B2T VISHAY SMD or Through Hole | 593D107X06R3B2T.pdf | |
![]() | A3712GL | A3712GL SONY BGA | A3712GL.pdf | |
![]() | LP2992ILD-1.5 | LP2992ILD-1.5 NSC LLP | LP2992ILD-1.5.pdf | |
![]() | RM25JEN201 | RM25JEN201 TA-ITECH SMD or Through Hole | RM25JEN201.pdf | |
![]() | S82443LX | S82443LX INTEL QFP | S82443LX.pdf | |
![]() | 0402CG330J500NT | 0402CG330J500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 0402CG330J500NT.pdf | |
![]() | 965778-1 | 965778-1 Tyco con | 965778-1.pdf | |
![]() | XC4013XL-09HQ240C | XC4013XL-09HQ240C XILINX QFP | XC4013XL-09HQ240C.pdf | |
![]() | AD7545LCWP | AD7545LCWP MAXIM SOP20 | AD7545LCWP.pdf |