창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS9408S/B-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS9408S/B-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS9408S/B-2 | |
관련 링크 | HS9408, HS9408S/B-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BLM15BB220SN1D | 22 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 300mA 1 Lines 200 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM15BB220SN1D.pdf | |
![]() | 0805/22pf/50V | 0805/22pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/22pf/50V.pdf | |
![]() | DM240ES | DM240ES NSC DIP14 | DM240ES.pdf | |
![]() | MDT2051S-DB | MDT2051S-DB MDT SN | MDT2051S-DB.pdf | |
![]() | LT1269CT#PBF | LT1269CT#PBF LINFAR SMD or Through Hole | LT1269CT#PBF.pdf | |
![]() | PIC32MX360F512L-80I/BG | PIC32MX360F512L-80I/BG MICROCHIP 121XBGA | PIC32MX360F512L-80I/BG.pdf | |
![]() | RJK0364DPA-00-JO | RJK0364DPA-00-JO RENESAS WPAK | RJK0364DPA-00-JO.pdf | |
![]() | ZMY60W | ZMY60W SunLED SMD | ZMY60W.pdf | |
![]() | TDA731SD | TDA731SD HARRIS SOP | TDA731SD.pdf |