창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS9-52606R4841-002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS9-52606R4841-002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS9-52606R4841-002 | |
| 관련 링크 | HS9-52606R, HS9-52606R4841-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-406 15.3600M-B3: ROHS | 15.36MHz ±50ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 15.3600M-B3: ROHS.pdf | |
![]() | P15C325W | P15C325W BB SMD or Through Hole | P15C325W.pdf | |
![]() | 326010P | 326010P ORIGINAL SMD or Through Hole | 326010P.pdf | |
![]() | R0EZ1TET002005R | R0EZ1TET002005R Renesas original pack | R0EZ1TET002005R.pdf | |
![]() | DAC2814APZ | DAC2814APZ BB DIP-24 | DAC2814APZ.pdf | |
![]() | PIC23S08-E/ML | PIC23S08-E/ML MICROCHIP QFN-20 | PIC23S08-E/ML.pdf | |
![]() | NJM78L02UATE1 | NJM78L02UATE1 JRC SMD or Through Hole | NJM78L02UATE1.pdf | |
![]() | 719737-1 | 719737-1 N/A DIP | 719737-1.pdf | |
![]() | XAD5553I | XAD5553I TI QFP | XAD5553I.pdf | |
![]() | HY62256BLLT1-70I | HY62256BLLT1-70I HY TSOP | HY62256BLLT1-70I.pdf | |
![]() | EP7512AEQC208-10 | EP7512AEQC208-10 ALTERA PQFP | EP7512AEQC208-10.pdf | |
![]() | MIC4120BML | MIC4120BML Micrel MLF-8 | MIC4120BML.pdf |