창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS9-52606R4841-002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS9-52606R4841-002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS9-52606R4841-002 | |
| 관련 링크 | HS9-52606R, HS9-52606R4841-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37940K1150J070 | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37940K1150J070.pdf | |
![]() | CRCW0402301KFKED | RES SMD 301K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402301KFKED.pdf | |
![]() | H4P301RDZA | RES 301 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P301RDZA.pdf | |
![]() | 1N3021 | 1N3021 MSC DO-13 | 1N3021.pdf | |
![]() | TEL300 | TEL300 TI SOP-8 | TEL300.pdf | |
![]() | XC4044XLA-02BG352C | XC4044XLA-02BG352C XILINX BGA352 | XC4044XLA-02BG352C.pdf | |
![]() | VP1785 | VP1785 TI SOP8 | VP1785.pdf | |
![]() | LQP15MN1N5B02D (LQP10A1N5B02T1M00-01 | LQP15MN1N5B02D (LQP10A1N5B02T1M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQP15MN1N5B02D (LQP10A1N5B02T1M00-01.pdf | |
![]() | JKS1420-0103 | JKS1420-0103 SMK SMD or Through Hole | JKS1420-0103.pdf | |
![]() | PHE450HD6220JR06L2 | PHE450HD6220JR06L2 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PHE450HD6220JR06L2.pdf | |
![]() | HFA1100IBZ-ND | HFA1100IBZ-ND INTERSIL 8-SOIC | HFA1100IBZ-ND.pdf |