- HS8206BN3K
- 제조업체 부품 번호
- HS8206BN3K
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- HS8206BN3K DIP SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HS8206BN3K 가격 및 조달
가능 수량
49080 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HS8206BN3K 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HS8206BN3K 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HS8206BN3K가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HS8206BN3K 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HS8206BN3K 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HS8206BN3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS8206BN3K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS8206BN3K | |
| 관련 링크 | HS8206, HS8206BN3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
HS8206BN3K 의 관련 제품
| VJ0805D471KXBAR | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D471KXBAR.pdf | |
| AVVG035CHB24 | AVVG035CHB24 PANASONIC SMD or Through Hole | AVVG035CHB24.pdf | |
| B4017NL | B4017NL PULSE SMD or Through Hole | B4017NL.pdf | |
| SLF12555T-220M2R3 220-12555 | SLF12555T-220M2R3 220-12555 TDK SMD or Through Hole | SLF12555T-220M2R3 220-12555.pdf | |
| TNC | TNC ORIGINAL MLP | TNC.pdf | |
| MIDI ROM | MIDI ROM MXIC TSSOP | MIDI ROM.pdf | |
| 87831-12 | 87831-12 MOLEX SMD or Through Hole | 87831-12.pdf | |
| nFORCE3 400 | nFORCE3 400 NVIDIA BGA | nFORCE3 400.pdf | |
| PY1114CK-TR | PY1114CK-TR STANLEY ROHS | PY1114CK-TR.pdf | |
| HR24-8DJ4P550A(77) | HR24-8DJ4P550A(77) HRS SMD or Through Hole | HR24-8DJ4P550A(77).pdf | |
| IFR-3300(CD90-V0760-ITR) | IFR-3300(CD90-V0760-ITR) QUALCOMM SMD or Through Hole | IFR-3300(CD90-V0760-ITR).pdf | |
| U631H64DC25G1 | U631H64DC25G1 ZMD DIP-28 | U631H64DC25G1.pdf |