창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS8206B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS8206B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS8206B | |
관련 링크 | HS82, HS8206B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH2E182J080AA | 1800pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2E182J080AA.pdf | |
![]() | VJ0402D0R9CXXAP | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R9CXXAP.pdf | |
![]() | H130427 | H130427 HARRIS PLCC44 | H130427.pdf | |
![]() | CL10F105Z0NC | CL10F105Z0NC ORIGINAL SOT23-3 | CL10F105Z0NC .pdf | |
![]() | SSD1309 | SSD1309 SOLOMOM SMD or Through Hole | SSD1309.pdf | |
![]() | 3v330u | 3v330u AVXNEC SMD or Through Hole | 3v330u.pdf | |
![]() | UPD6251C | UPD6251C NEC DIP | UPD6251C.pdf | |
![]() | UPA834TF | UPA834TF NEC SOT363 | UPA834TF.pdf | |
![]() | MAX887TESA | MAX887TESA MAXIM SOP | MAX887TESA.pdf | |
![]() | HCC247TXV | HCC247TXV ORIGINAL SMD or Through Hole | HCC247TXV.pdf | |
![]() | GIPE04SDF | GIPE04SDF GI SOP8 | GIPE04SDF.pdf | |
![]() | A80C188-10 | A80C188-10 INTEL PGA | A80C188-10.pdf |