창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS8202BN8K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS8202BN8K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS8202BN8K | |
| 관련 링크 | HS8202, HS8202BN8K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2512-392J | 3.9µH Unshielded Inductor 702mA 820 mOhm Max 2-SMD | 2512-392J.pdf | |
![]() | RNF18FTD93R1 | RES 93.1 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD93R1.pdf | |
![]() | S-1206B46-M3T1G | S-1206B46-M3T1G SII SOT23 | S-1206B46-M3T1G.pdf | |
![]() | XCV200-6FGG256I | XCV200-6FGG256I XILINX BGA | XCV200-6FGG256I.pdf | |
![]() | TRA8 | TRA8 ORIGINAL DIP-SOP | TRA8.pdf | |
![]() | 3050LOYUQ3 | 3050LOYUQ3 INTEL SMD or Through Hole | 3050LOYUQ3.pdf | |
![]() | CDR13BP330EFMS | CDR13BP330EFMS AVX SMD or Through Hole | CDR13BP330EFMS.pdf | |
![]() | SME10VB1000M-10X16 | SME10VB1000M-10X16 NCC NA | SME10VB1000M-10X16.pdf | |
![]() | LF412AH/883B | LF412AH/883B NS CAN | LF412AH/883B.pdf | |
![]() | S031 AVC084 | S031 AVC084 SANYO SOP | S031 AVC084.pdf | |
![]() | XC6371A282PR | XC6371A282PR TOREX SOT89-3 | XC6371A282PR.pdf |