창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS75 3R3 J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HS10-HS300 Series | |
| 주요제품 | ARCOL HS Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | ARCOL, HS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 75W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.917" L x 1.075" W(48.70mm x 27.30mm) | |
| 높이 | 0.949"(24.10mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HS75 3R3 J | |
| 관련 링크 | HS75 3, HS75 3R3 J 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 0451015.NR | FUSE BRD MNT 15A 65VAC/VDC 2SMD | 0451015.NR.pdf | |
![]() | E3C-LDA7 | AMP EXTERNL-INPT NPN-OUTPT CONN | E3C-LDA7.pdf | |
![]() | RN2111(T5L,F,T) | RN2111(T5L,F,T) TOS N A | RN2111(T5L,F,T).pdf | |
![]() | TSB12LV32I | TSB12LV32I TI QFP | TSB12LV32I.pdf | |
![]() | LGE3556 | LGE3556 BROADCOM SMD or Through Hole | LGE3556.pdf | |
![]() | DF16C(2.0)-50DP-0.5V(80) | DF16C(2.0)-50DP-0.5V(80) HRS SMD or Through Hole | DF16C(2.0)-50DP-0.5V(80).pdf | |
![]() | CBL6NMQ-NM+ | CBL6NMQ-NM+ MINI SMD or Through Hole | CBL6NMQ-NM+.pdf | |
![]() | 25V1000UF 10X20 | 25V1000UF 10X20 CHENG SMD or Through Hole | 25V1000UF 10X20.pdf | |
![]() | GD82550PM/GY/GM/GT/EY | GD82550PM/GY/GM/GT/EY INTEL BGA | GD82550PM/GY/GM/GT/EY.pdf | |
![]() | IHLP5050CEECR60M01 | IHLP5050CEECR60M01 ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP5050CEECR60M01.pdf | |
![]() | XC3042-100PGG84C | XC3042-100PGG84C XILINX PGA | XC3042-100PGG84C.pdf | |
![]() | KM68257CJ-15T | KM68257CJ-15T SAM SOJ28 | KM68257CJ-15T.pdf |