창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS75 22R F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HS10-HS300 Series | |
| 주요제품 | ARCOL HS Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | ARCOL, HS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 75W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.917" L x 1.075" W(48.70mm x 27.30mm) | |
| 높이 | 0.949"(24.10mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HS75 22R F | |
| 관련 링크 | HS75 2, HS75 22R F 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC273MATRE | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC273MATRE.pdf | |
![]() | CX3225GB22579P0HPQCC | 22.5792MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB22579P0HPQCC.pdf | |
![]() | 6088915-1 | 6088915-1 TI SOP | 6088915-1.pdf | |
![]() | SN546LJG | SN546LJG TI DIP | SN546LJG.pdf | |
![]() | 2SK3601GE7R | 2SK3601GE7R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK3601GE7R.pdf | |
![]() | RST5 | RST5 BEL DIP | RST5.pdf | |
![]() | CN1J4T682J | CN1J4T682J KOA NA | CN1J4T682J.pdf | |
![]() | D78063GF066 | D78063GF066 NEC O-NEWQFP | D78063GF066.pdf | |
![]() | C1608CA-68NJ | C1608CA-68NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CA-68NJ.pdf | |
![]() | TDC2111B | TDC2111B TRW CDIP | TDC2111B.pdf | |
![]() | UCC3580N-2G4 | UCC3580N-2G4 TI SMD or Through Hole | UCC3580N-2G4.pdf | |
![]() | MT47J128M8HQ-3 ES:G | MT47J128M8HQ-3 ES:G MICRON FBGA | MT47J128M8HQ-3 ES:G.pdf |