창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS74LS368AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS74LS368AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS74LS368AP | |
| 관련 링크 | HS74LS, HS74LS368AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E8R3DD01D | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E8R3DD01D.pdf | |
![]() | MP4-1L-1U-1U-4QQ-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1L-1U-1U-4QQ-00.pdf | |
![]() | RG2012P-4320-D-T5 | RES SMD 432 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-4320-D-T5.pdf | |
![]() | RCS08051R50FKEA | RES SMD 1.5 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051R50FKEA.pdf | |
![]() | RTRNZ0123TAZZ | RTRNZ0123TAZZ TOKO SMD-16 | RTRNZ0123TAZZ.pdf | |
![]() | CL10F474ZP8NNNB | CL10F474ZP8NNNB SAMSUNG SMD | CL10F474ZP8NNNB.pdf | |
![]() | PCI6611ZHK | PCI6611ZHK TI BGA | PCI6611ZHK.pdf | |
![]() | T5C80 | T5C80 TOSHIBA DIP | T5C80.pdf | |
![]() | SC14434ANF128VVN | SC14434ANF128VVN ORIGINAL SMD or Through Hole | SC14434ANF128VVN.pdf | |
![]() | F21638TE10V | F21638TE10V HITACHI TQFP | F21638TE10V.pdf |