창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS574AU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS574AU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AUCDIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS574AU | |
| 관련 링크 | HS57, HS574AU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405PHC600K | 4µF Film Capacitor 330V 600V Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.063" Dia x 1.811" L (27.00mm x 46.00mm) | 405PHC600K.pdf | |
![]() | ERJ-B1BJR36U | RES SMD 0.36 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1BJR36U.pdf | |
![]() | FXP831.09.0100C | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 3dBi, 5.5dBi Connector, MMCX Male Adhesive | FXP831.09.0100C.pdf | |
![]() | 3501C | 3501C BB CAN | 3501C.pdf | |
![]() | 3386P001504 | 3386P001504 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P001504.pdf | |
![]() | 470PA60 | 470PA60 IR SMD or Through Hole | 470PA60.pdf | |
![]() | 350824-1 | 350824-1 AMP ORIGINAL | 350824-1.pdf | |
![]() | 7499011212A | 7499011212A WE SOPDIP | 7499011212A.pdf | |
![]() | 1242AM | 1242AM LUCENT SMD or Through Hole | 1242AM.pdf | |
![]() | TMP87CM40AN5PA7 | TMP87CM40AN5PA7 tosh SMD or Through Hole | TMP87CM40AN5PA7.pdf | |
![]() | 0603CT-18NXJLW | 0603CT-18NXJLW Coilcraft SMD | 0603CT-18NXJLW.pdf | |
![]() | L1A0759 | L1A0759 LSILOGIC PGA | L1A0759.pdf |