창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS574AU/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS574AU/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS574AU/B | |
| 관련 링크 | HS574, HS574AU/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22A12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22A12M00000.pdf | |
![]() | RT0603DRE07160KL | RES SMD 160K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07160KL.pdf | |
![]() | AA0805JR-07750KL | RES SMD 750K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-07750KL.pdf | |
![]() | MRS25000C9311FRP00 | RES 9.31K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9311FRP00.pdf | |
![]() | 3528CMQ | 3528CMQ BB CAN | 3528CMQ.pdf | |
![]() | C3225C0G2A223JT | C3225C0G2A223JT TDK SMD or Through Hole | C3225C0G2A223JT.pdf | |
![]() | BYV71-400R | BYV71-400R NXP TO-220 | BYV71-400R.pdf | |
![]() | PIC16F685-I/ST4AP | PIC16F685-I/ST4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F685-I/ST4AP.pdf | |
![]() | FB040-12N | FB040-12N ORIGINAL SMD or Through Hole | FB040-12N.pdf | |
![]() | 5MFP80-R | 5MFP80-R BEL SMD or Through Hole | 5MFP80-R.pdf | |
![]() | CTBGA81 | CTBGA81 ORIGINAL BGA-81D | CTBGA81.pdf | |
![]() | CD042D0474JBC | CD042D0474JBC AVX SMD or Through Hole | CD042D0474JBC.pdf |