창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS50-10F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS50-10F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS50-10F | |
관련 링크 | HS50, HS50-10F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0805D9R1DXXAP | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1DXXAP.pdf | ||
CIM10U601NC | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 380 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM10U601NC.pdf | ||
RG2012N-8062-W-T5 | RES SMD 80.6KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-8062-W-T5.pdf | ||
CMF6017K400FKEK | RES 17.4K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6017K400FKEK.pdf | ||
CC1029 | CC1029 APT SMD or Through Hole | CC1029.pdf | ||
MC10EP35DT | MC10EP35DT ON MSOP8 | MC10EP35DT.pdf | ||
TXKF1922070 | TXKF1922070 ORIGINAL SMD | TXKF1922070.pdf | ||
ISO-AC-P1-O3 | ISO-AC-P1-O3 YUAN SMD or Through Hole | ISO-AC-P1-O3.pdf | ||
XTWL93014-ES3.1 | XTWL93014-ES3.1 TI BGA1010 | XTWL93014-ES3.1.pdf | ||
XS3812FD17A | XS3812FD17A ORIGINAL DIP | XS3812FD17A.pdf |