창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS50 R68 F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HS10-HS300 Series | |
| 주요제품 | ARCOL HS Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | ARCOL, HS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.68 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.933" L x 0.559" W(49.10mm x 14.20mm) | |
| 높이 | 0.583"(14.80mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HS50 R68 F | |
| 관련 링크 | HS50 R, HS50 R68 F 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2601XCKR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCKR.pdf | |
![]() | THS2515RJ | RES CHAS MNT 15 OHM 5% 25W | THS2515RJ.pdf | |
![]() | RT0805CRD0780R6L | RES SMD 80.6 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0780R6L.pdf | |
![]() | 1J4B42 | 1J4B42 N/A SMD or Through Hole | 1J4B42.pdf | |
![]() | STD7NM50NT4 | STD7NM50NT4 ST TO-252 | STD7NM50NT4.pdf | |
![]() | TODV1040 | TODV1040 THOMSON RD91 | TODV1040.pdf | |
![]() | F22V10CZ-15XC | F22V10CZ-15XC ATMEL TSSOP24 | F22V10CZ-15XC.pdf | |
![]() | HD6433644B12H | HD6433644B12H HITACHI QFP | HD6433644B12H.pdf | |
![]() | TLBD1100 | TLBD1100 TOSHIBA 3.5 L) 2.8(W) 1.9(H) | TLBD1100.pdf | |
![]() | 0158DP | 0158DP ORIGINAL DIP8 | 0158DP.pdf | |
![]() | CT-60AM-18F | CT-60AM-18F ORIGINAL TO-3PL | CT-60AM-18F.pdf | |
![]() | OP275FP | OP275FP AD DIP | OP275FP.pdf |