창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS4-3282/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS4-3282/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS4-3282/883 | |
관련 링크 | HS4-328, HS4-3282/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E2X8R2A103K080AD | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R2A103K080AD.pdf | ||
VJ1812A360JBCAT4X | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A360JBCAT4X.pdf | ||
MHQ1005P8N7HT000 | 8.7nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 170 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P8N7HT000.pdf | ||
AA0402JR-071K5L | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-071K5L.pdf | ||
2SC1061H1061C | 2SC1061H1061C Bi-Sonic SMD or Through Hole | 2SC1061H1061C.pdf | ||
MS90335-8B | MS90335-8B HOFFMAN SMD or Through Hole | MS90335-8B.pdf | ||
BGA2001.115 | BGA2001.115 NXP SMD or Through Hole | BGA2001.115.pdf | ||
TCM1V224ASSR | TCM1V224ASSR ORIGINAL 35V0.22A | TCM1V224ASSR.pdf | ||
3D49034779 | 3D49034779 CALSONIC QFP-M44P | 3D49034779.pdf | ||
IDTCT601PV | IDTCT601PV IDT SSOP | IDTCT601PV.pdf | ||
PIC12F675-I/P140 | PIC12F675-I/P140 Microchi SMD or Through Hole | PIC12F675-I/P140.pdf | ||
M306H2FCFP#U0 | M306H2FCFP#U0 RENESAS QFP | M306H2FCFP#U0.pdf |