창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS30200PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS30200PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS30200PA | |
| 관련 링크 | HS302, HS30200PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K272J20C0GK5TH5 | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K272J20C0GK5TH5.pdf | |
![]() | 9B06000093 | 6MHz ±50ppm 수정 32pF -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B06000093.pdf | |
![]() | ERG-2SJ362A | RES 3.6K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ362A.pdf | |
![]() | 64670-16M441 | 64670-16M441 DALE SMD or Through Hole | 64670-16M441.pdf | |
![]() | MB673468UPF-G-BND | MB673468UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB673468UPF-G-BND.pdf | |
![]() | MC74HC541DW | MC74HC541DW MOT SOP | MC74HC541DW.pdf | |
![]() | RC05K230R0FT-LF | RC05K230R0FT-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | RC05K230R0FT-LF.pdf | |
![]() | 3DO6A | 3DO6A CHINA SMD or Through Hole | 3DO6A.pdf | |
![]() | 1210 1% 30K | 1210 1% 30K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 1% 30K.pdf | |
![]() | 7B40-06-2 | 7B40-06-2 AD SMD or Through Hole | 7B40-06-2.pdf | |
![]() | UFA4815D-10W | UFA4815D-10W MORNSUN DIP | UFA4815D-10W.pdf | |
![]() | SO2369AR | SO2369AR SGS SOT-23 | SO2369AR.pdf |