창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HS3004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HS3004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HS3004 | |
관련 링크 | HS3, HS3004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HM66-70101LFTR13 | 100µH Shielded Wirewound Inductor 650mA 358 mOhm Max Nonstandard | HM66-70101LFTR13.pdf | |
![]() | RT0805CRD073R32L | RES SMD 3.32 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD073R32L.pdf | |
![]() | AD7393A | AD7393A AD SOP20 | AD7393A.pdf | |
![]() | CA2.2UF/25VA(TAJA225K025RNJ) | CA2.2UF/25VA(TAJA225K025RNJ) AVX A | CA2.2UF/25VA(TAJA225K025RNJ).pdf | |
![]() | MTC2000A1200V | MTC2000A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MTC2000A1200V.pdf | |
![]() | S29GL064N90TFI040. | S29GL064N90TFI040. SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064N90TFI040..pdf | |
![]() | APL11173.3 | APL11173.3 APL/ SOT223 | APL11173.3.pdf | |
![]() | BMB1J0300AN2 | BMB1J0300AN2 TYCO SMD or Through Hole | BMB1J0300AN2.pdf | |
![]() | 893D475X035D2TE3 | 893D475X035D2TE3 VISHAY SMD | 893D475X035D2TE3.pdf | |
![]() | MMG3010NT1 | MMG3010NT1 FREESCALE SOT-89 | MMG3010NT1.pdf |