창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HS300 75R F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HS10-HS300 Series | |
주요제품 | ARCOL HS Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | ARCOL, HS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 300W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | - | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 5.027" L x 1.791" W(127.70mm x 45.50mm) | |
높이 | 1.646"(41.80mm) | |
리드 유형 | M6 스레드 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HS300 75R F | |
관련 링크 | HS300 , HS300 75R F 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C1H223J1P1H03B | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RDE5C1H223J1P1H03B.pdf | |
![]() | T86D157K6R3ESAS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157K6R3ESAS.pdf | |
![]() | BSP300H6327XUSA1 | MOSFET N-CH 800V 190MA SOT-223 | BSP300H6327XUSA1.pdf | |
![]() | 93J13RE | RES 13 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J13RE.pdf | |
![]() | 87156-0204 | 87156-0204 MLX SMD or Through Hole | 87156-0204.pdf | |
![]() | GS15U-11P1J | GS15U-11P1J MW SMD or Through Hole | GS15U-11P1J.pdf | |
![]() | 27C010L-12D | 27C010L-12D WSI DIP | 27C010L-12D.pdf | |
![]() | GW10 H107 | GW10 H107 ORIGINAL 1808 | GW10 H107.pdf | |
![]() | CBT3125D,112 | CBT3125D,112 NXPSemiconductors 14-SO | CBT3125D,112.pdf | |
![]() | B82462G2224M000 | B82462G2224M000 EPCOS DIP | B82462G2224M000.pdf | |
![]() | 24LC08BT/ST | 24LC08BT/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC08BT/ST.pdf | |
![]() | WL453232-R27M | WL453232-R27M TEESTAR SMD | WL453232-R27M.pdf |