창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HS300 5R J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HS10-HS300 Series | |
주요제품 | ARCOL HS Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | Ohmite | |
계열 | ARCOL, HS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 300W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | - | |
특징 | - | |
코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
실장 기능 | 플랜지 | |
크기/치수 | 5.027" L x 1.791" W(127.70mm x 45.50mm) | |
높이 | 1.646"(41.80mm) | |
리드 유형 | M6 스레드 | |
패키지/케이스 | 축, 박스 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HS300 5R J | |
관련 링크 | HS300 , HS300 5R J 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 |
![]() | LT1018CJ8 | LT1018CJ8 LT SMD or Through Hole | LT1018CJ8.pdf | |
![]() | 74LVC2G08DC,125 | 74LVC2G08DC,125 NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G08DC,125.pdf | |
![]() | BCT29825 | BCT29825 TI SOP | BCT29825.pdf | |
![]() | ADG508ABQ | ADG508ABQ AD DIP | ADG508ABQ.pdf | |
![]() | 58371 | 58371 OKI DIP18 | 58371.pdf | |
![]() | 863-MC74HC1G14DFT2G | 863-MC74HC1G14DFT2G ON SMD or Through Hole | 863-MC74HC1G14DFT2G.pdf | |
![]() | PCM2707RTJR | PCM2707RTJR TI SMD or Through Hole | PCM2707RTJR.pdf | |
![]() | 2023348-3 | 2023348-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2023348-3.pdf | |
![]() | CEB2W332Y | CEB2W332Y hitachi SMD or Through Hole | CEB2W332Y.pdf | |
![]() | MAX6806UA26/UA46 | MAX6806UA26/UA46 MAXIM MSOP | MAX6806UA26/UA46.pdf | |
![]() | NACC220M35V6.3X6.1TR13F | NACC220M35V6.3X6.1TR13F NIC SMD | NACC220M35V6.3X6.1TR13F.pdf | |
![]() | DS1210C | DS1210C DALLAS DIP | DS1210C.pdf |